研究机构预计全球半导体封装材料市场2024年超过200亿美元-石家庄汇云投资咨询有限公司


  外媒最新的报道显示,相关机构目前就预计,半导体封装材料市场的规模,未来几年将持续增长,2024年的规模将超过200亿美元

  全球半导体封装材料市场规模将连续扩大,是国际半导体产业协会与一家市场研究机构联合预计的,他们预计市场规模将由2019年的176亿美元,扩大到2024年的208亿美元,复合年均增长率为3.4%。

  这两家研究机构预计半导体封装材料市场的规模连年扩大,是因为他们预计多个领域的半导体产品需求将会增长,进而拉升对半导体封装材料的需求,推动市场扩大。

  预计对半导体产品需求增加的领域,包括大数据、高性能计算机、人工智能、边缘计算、先进存石家庄汇云投资咨询有限公司储、5G基础设施、5G智能手机、电动汽车、汽车安全等。